该厂为84英寸晶圆生产制造线配合的超超纯水系统性，经常发生含硅生产废水150吨。生产废泥中虽无巨资属，但硅含量高易积灰，且电阻功率率需到达18MΩ·cm才产业废水进行处理。多余进行处工院艺时未符合新颁布法律的《电子器材产业水污染问题物排放口量标准的》（GB39731-2020）比较排放口量限制值。 废液化学成分亮点 主要水空气污染物 ：氢氧化铁硅（200-300mg/L）、顆粒硅（比表面积0.1-1μm） 特异规定要求 ：TOC<10μg/L，硼分量<5μg/L 水环境功能 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅有机物型态比较复杂 加工处理工艺设计流程图 科技创新用"梯级膜分離+电去亚铁离子"搭配组合工艺设计： 微滤预净化处理 ：1μm陶瓷图片膜屏蔽短信大颗粒剂硅，通量维系80LMH 阴阳离子交流树脂胶 ：D201大孔树脂胶确定性降解硅酸原子核 二次元RO软件 ：第一个段收废率60%，然后段主要采用高脱硼膜电气元件 EDI电去亚铁离子 ：感应电流孔隙率2A/m²，维持清除残渣铁离子 红外光谱消菌 ：254nm太阳光的直射线用量40mJ/cm² 技术设备闪光点 定制开发常用阻硅剂（有机化学胺类符合物），延长时间膜破坏寿命3倍 EDI传感器研发流道来设计，硅除去率升降至99.8% 在线视频硅具体测试仪（检测领域0.1-500μg/L）变现优质控住 程序运行初步成效 经第几方面方探测： 总硅从280mg/L降落到0.05mg/L 硼含碳量从8μg/L降下来0.3μg/L 控制系统收旧率从原40%改善至68% 膜换成期限不断增加至5年，年启用代价较低35%