某半导体技术制造出企业的因晶圆进行维护清洁工艺程序引发含氨污废水 ，用水量200吨/天。污废水 中除氯离子外还带有氟化物和轻微天价属，处理高难度大。内地排放口标准单位规定氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学物质及因素 晶圆清理废水处理（最主要来源地）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程污水：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值跌涨大 CMP碾磨工业废水：含硅颗粒物及氯离子 加工施工工艺程序 主要采用"化学式析出+膜分离出来+折点氯化"乐队组合工艺流程： 预治理 ：加药系统CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 反渗透装置软件系统 ：我们要除0.01μm左右粉末物 反侵入浓缩液 ：将氟化物提液至1000mg/L这些 折点氯化 ：准确度设定氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数应用为氦气 铁离子相互交换 ：有效保障了血本属达到标准 决定性效果好 化学需氧量安稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含量的少于监测限 水中水回用率达75% 污水导致量变少40%